Покрытия для площадок печатной платы
На площадки печатных плат необходимо наносить специальное покрытие. Наиболее распространено использование оловянно-свинцового сплава. При этом, используются различные способы для нанесения и выравнивания поверхности припоя. В нашей компании применяется прекрасно зарекомендовавший себя метод HASL - Hot Air Solder Leveling. На русский язык он переводится как «выравнивание припоя раскалённым воздухом». Подобное покрытие позволяет обеспечить оптимальную пайку всей площадки. Технология HASL считается традиционной и её принято использовать в том случае, если нет узкоспециализированных требований. Недостатком данного метода считается использование свинца. Международная директива RoHS, пока ещё не принятая в нашей стране, предписывает отказаться от подобных технологий, поскольку они вредны для здоровья.
Существует несколько более прогрессивных методов, обеспечивающих более высокое качество и удобство работы с изделием. Все они применяются нашей компанией при изготовлении такой продукции, как печатная плата.
- ENIG. Специальное иммерсионное золочение, осуществляемое по подслою никеля. Слой достигает толщины в несколько микрометров.
- Entek. Покрытие на основе органических веществ, обеспечивающее защиту меди от процессов окисления. Преимуществом является полное растворение при пайке.
- Lead-free HAL. Метод бессвинцового лужения. Покрытие отличается относительно большой толщиной, достигающей 15-25 мкм.
- Hard gold. Золочение контактов по подслою никеля гальваническим методом. Имеется два слоя, общая толщина которых составляет порядка пяти микрон.
- Immersion tin. Покрытие из иммерсионного олова. Изготовление печатных плат в Санкт-Петербурге с использованием данного метода довольно распространено.